一、核心技术布局
1. 多模态交互技术
集成语音、文本、图像交互能力，内置GPT-4o和Claude 3.5模型实现实时双向翻译及影像识别，支持100+语言交互场景。
2. 智能自适应框架
通过动态算法优化实现端侧推理延迟降低，SNPE引擎适配主流模型格式，缩短大模型部署周期至48小时以内。
3. 端云协同架构
采用动态卸载技术自动分配计算任务，结合自研AIMO智能体实现本地优先+云端兜底的混合计算模式。
二、产品矩阵演进
| 产品线 | 功能特性 | 应用领域 |
|-|--|--|
| AI Buddy | 信用卡尺寸智能终端，集成通信/翻译/充电功能，磁吸式设计适配移动场景 | 消费电子 |
| QuickTaste AI | 基于顾客消费数据的个性化推荐系统，支持多语言交互和实时翻译 | 智慧餐饮 |
| Fibot开发平台 | 搭载DeepSeek-R1模型的机器人控制平台，支持动态避障和自主导航 | 工业机器人/自动驾驶 |
三、场景化应用突破
智能制造：通过生产线资源调度算法提升15%设备利用率，已在3C电子领域完成试点
智慧医疗：手术辅助系统实现亚毫米级操作精度，进入三甲医院临床验证阶段
零售服务：联迪商用终端部署案例显示顾客转化率提升22%，客单价增长18%
四、生态合作图谱
技术联盟：与Physical Intelligence联合开发具身智能机器人，提供核心通信模组
芯片适配：完成高通/地平线等5家主流芯片平台适配，算力覆盖4TOPS-48TOPS
开发者生态：开放SDK工具链，支持第三方设备接入AI Buddy扩展坞
五、商业化前景展望
行业分析师预测，广和通凭借其"通信模组+AI终端"双轮驱动模式，在2025-2027年有望占据全球AIoT模组市场18%份额。其估值逻辑已从传统通信硬件商向AI智能体服务商切换，端侧AI产品线贡献收入占比预计在2026年突破40%。随着MCP/A2A协议普及，其智能体间协作能力或将重构人机交互范式。
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